芯东西（公众号：aichip001）
编译 |  尹明顺
编辑 |  漠影

芯东西9月26日消息，据路透社报道，韩国芯片巨头SK海力士今日开盘后股价显著上涨，涨幅超过了9%。此前SK海力士宣布成功研发并推出世界上首款最新一代的HBM（High Bandwidth Memory，简称HBM），并将其命名为HBM3E，目前公司已经开始批量生产。

在AI需求持续增长的市场环境下，HBM芯片能够满足当下AI技术快速发展的需要，可以有效提升数据处理速度与效率。

SK海力士通过率先实现高带宽内存芯片的批量生产，无疑是迎合了当前市场趋势所需。

此外，值得注意的是，SK海力士的股价表现优于其主要的竞争对手，全球最大的存储芯片制造商三星电子，该公司今日股价上涨了4%。

▲SK海力士近6个月股价走势图

一、推出首款HBM，容量增幅高达50%

SK海力士在最近的一份官方声明中提到，他们成功研发并推出了世界上首款最新一代的HBM产品，这款产品被命名为HBM3E。

这款芯片的一个显著特点是其堆叠层数达到了12层，相比之前广泛使用的8层HBM芯片，其容量实现了显著提升，增幅高达50%。这意味着这款芯片能够存储和处理更多的数据，从而满足日益增长的高性能计算需求。

SK海力士与英伟达一直保持着紧密的合作关系，是英伟达HBM芯片的主要供应商之一。

这种合作关系不仅体现了SK海力士在HBM技术领域的领先地位，也为其产品提供了广阔的市场应用空间。

SK海力士称，他们计划在今年年底之前，向一些尚未公开身份的客户供应这款最新的HBM3E芯片。

这表明SK海力士正在积极扩大其HBM芯片的市场份额，并致力于满足更多客户对于高性能、高容量内存解决方案的需求。

对于英伟达等GPU制造商来说，高性能的HBM芯片是提升其GPU产品性能、满足AI市场需求的重要因素。

二、HBM芯片市场竞争加剧，美光、三星纷纷投身

供应HBM芯片的竞争正在不断升温。

各大芯片制造商都在努力研发更先进、更高性能的HBM产品，以争夺市场份额并满足客户的需求。

SK海力士作为HBM技术的领先者之一，其推出的HBM3E芯片无疑将进一步加剧这一领域的竞争态势。

7月三星电子宣布，在今年下半年开始向客户提供可批量生产的12层HBM3E内存单元。

美光科技也在本月早些时候透露，他们正在把具备生产能力的12层HBM3E内存单元发送给主要的行业合作伙伴进行认证测试。

美光科技还曾发布消息，表达了对AI需求持续增长态势的乐观态度，这也间接提振了整个存储芯片行业的股价。

来源：路透社